数字硬件工程师

10

1、完成产品电路的硬件方案设计、原理图设计工作；
2、电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试；
3、硬件性能测试、一致性测试等测试方案和报告；
4、EMC电路设计和整改，混合信号硬件调试，输出EMC报告、硬件评价报告；
5、硬件电路的整机调试，问题定位，指标优化。

1、精通数电模电专业线路知识;

2、熟练使用至少一种硬件的开发工具;

3、具有良好的敬业精神及强烈的事业进取欲望，对新技术应用和技术创新有浓厚的兴趣，具有较强的学习能力。

本科：13-20W

硕士：18-28W

博士：面议

工作地点：杭州

FPGA工程师

10

1、根据前期评估进行FPGA选型;

2、根据模块需求完成设计、开发、调试工作;

3、根据成本、性能要求进行优化设计;

4、配合进行硬件电路的整机调试，问题定位，指标优化;

5、产品、技术资料的设计整理和归档;

1、掌握任意一种Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具;

2、了解FPGA各类片上资源，并可以组织资源进行功能设计、性能优化;

3、掌握VerilogHDL语言，可以操作时序约束、时序分析;

4、掌握FPGA设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力;

本科：13-20W

硕士：18-28W

博士：面议

工作地点：杭州

C++软件工程师

10

1、负责软件新品/技改中项目的概要/详细方案编写；
2、负责软件项目的具体开发编码工作
3、负责软件测试验证过程中的问题解决及跟进；
4、积极参与组内项目疑难问题讨论分析；

1、熟练掌握Visual Studio平台下编程及调试能力；
2、熟练掌握C/C++语言，熟悉面向对象编程思想；
3、熟练掌握SQL语句，熟练掌握Windows文件读写技能；
4、熟悉电子电路基础知识，能看懂电路原理图，了解硬件继电器等电子元器件作用；会使用常见仪器；
5、了解GitHub或SVN等软件代码工具的基本功能；

本科：13-20W

硕士：18-28W

工作地点：杭州

自动化软件工程师

30

1、开发用于半导体分选设备的自动控制软件；
2、负责设备上位机控制程序设计；
3、负责现有软件系统的维护，包括客户现场的软件系统故障的分析和排除；
4、负责项目开发和管理技术标准管理的落实；
5、撰写设计开发相关技术文档；

1、掌握C语言、PLC或嵌入式开发编程，了解软件开发工具
2、具有基本的编程能力和分析、解决问题能力;
3、了解基本的电子线路知识。

本科：13-20W

硕士：18-28W

工作地点：杭州

电气工程师

10

1、承担新产品项目及工艺改进等工程项目中的设备电气自动化方案设计，电气原理图绘制；
2、负责设备在制造部和客户端疑难电气问题的分析及处理；
3、负责开发并使用模块化的电气设计方法，编写电气原理图模板；

1、对光电传感器、感应传感器、电磁阀等有基础知识；
2、通晓电子线路设计和PCB版设计；
3、熟练掌握传感器、步进电机、伺服电机应用技术。

本科：13-20W

工作地点：杭州

视觉工程师

10

1、负责分选设备视觉模块软件的开发与调试；
2、负责视觉软件的界面、数据管理以及通信控制相关模块开发；
3、负责软件相关技术文档编写；
4、负责视觉软件的相关功能调试及验证；
5、 撰写设计开发相关技术文档，如需求分析文档，算法设计文档，软件设计文档等。

1、掌握C/C++或C#编程， 基本功扎实；
2、具体基本的编程能力和分析、解决问题能力；
3、有一定视觉算法或者功能开发经验。

硕士：18-28W

工作地点：杭州

机械工程师

20

1、负责新品/技术开发中、模块方案的设计，结构的设计及相关元器件的选型确认；
2、负责模块设计资料（如模块BOM表、三维模型、工装夹具等）的输出；
3、负责新品组装调试过程中，相关模块问题的处理及跟进；

1、熟练的运用机械原理、机械机构、互换性、机械设计及国家标准和国际标准；
2、熟练使用至少一门三维建模软件，如Solidworks、Proe等；
3、熟悉各种材料、表面处理、机加工工艺及热处理的方法；

本科：13-20W

硕士：18-28W

工作地点：杭州

传热工程师

5

1、负责新品/技术开发中，三温模块方案的设计，三温功能的设计及三温相关元器件的选型确认；
2、负责三温模块设计资料（如模块BOM表、三维模型、工装夹具等）的输出；
3、负责新品组装调试过程中，三温模块问题的处理及跟进；

1、熟练的掌握传热学、温度控制等热力学知识，并有一定的应用经验；
2、熟悉各种温度、流量、压力等传感器的工作原理及应用方法；
3、熟悉各种导热材料、表面处理、机加工工艺及热处理的方法；

硕士：18-28W

博士：面议

工作地点：杭州

热仿真工程师

5

1、负责三温结构热力学仿真、流体热力学仿真，根据项目要求进行仿真分析，提出设计改进建议；
2、根据仿真分析结果调整三温方案，优化关键部位相关结构及部件；
3、负责结构仿真技术经验的积累，技术模型的搭建，仿真可靠性的提升；
4、收集分析前沿技术，持续优化仿真分析流程和内容；

1、熟练的掌握Fluent等流体仿真软件；
2、熟悉各种导热材料、表面处理、机加工工艺及热处理的方法；
3、有机械设计基础，CAD软件熟练使用者优先考虑；

硕士：18-28W

博士：面议

工作地点：杭州

应用开发工程师

50

1、负责测试程序的开发工作（测试线路图设计，PCB板制作，编写测试程序，调试等工作） ；
2、负责测试系统的技术支持，客户培训等工作；
3、负责提供测试系统的改善建议，提升测试系统的性能

1、较好的模电/数电基础，具备良好的专业线路分析能力；
2、掌握常用电子元器件应用，熟悉电子仪器仪表使用；
3、熟悉VC编程及PCB设计软件；
4、具备焊接、线路板调试能力。

本科：13-20W

硕士：18-28W

工作地点：杭州、成都、上海

技术支持工程师

15

1、负责设备的技术改进等验证工作；  
2、负责设备的装机调试和验收工作 ；      　 　
3.、负责客户端设备的异常处理和日常维护工作 ；                           
4、负责设备设计修改的推广；

1、掌握电气和机械类知识；
2、熟悉PC控制和电气原理，步进、伺服电机使用，气动元件工作原理。

本科：10-13W

工作地点：杭州，江苏，西安，广东

资料开发工程师

5

1、负责公司产品的技术资料和用户手册的编写、组织评审、维护更新及版本管理；
2、参与研发过程,和项目团队密切沟通合作，收集产品信息，创建面向用户的文档信息架构；
3、负责产品开发过程资料的翻译工作；
4、负责公司申报项目研发基础素材、资料的编写、开发；
5、负责产品相关视频、照片的拍摄、美工。

1、 较强文字驾驭能力和文案功底，能够使用清晰、明确、易理解的语言进行文档编写；
2、有较强的理解和接受能力，具备计算机科技文档撰写能力；
3、语言组织能力突出，英语四级；
4、熟练使用办公软件，会使用常用的流程图和图片编辑软件；

本科：10-13W

硕士：13-17W

工作地点：杭州

综合管理岗

10

1、财务岗位；

2、人事岗位；

3、供应链管理岗位；

1、认真负责、积极主动；

2、具有较强的沟通能力和团队合作精神；

3、具有较强的写作能力和表达能力。

本科：10-13W

硕士：13-17W

工作地点：杭州

中国计量大学

10月15日周四

13 : 30

环宇楼B505（线下）

浙江大学

10月17日周六

18：30

玉泉永谦活动中心第二报告厅（线下）

浙江工业大学

10月24日周六

18 : 00

屏峰校区广B106（线下）

杭州电子科技大学

待学校安排中

浙江理工大学

待学校安排中